在PCBA贴片的生产加工中，焊接的质量无疑是不可忽视的，焊接质量直接关系到产品的使用可靠性、使用寿命等各种质量问题。在一些质量不过关的PCBA加工中有时会出现焊接裂缝的问题，那这是怎么回事呢？
1、PCBA焊盘与元器件焊接面侵润没有达到加工要求。
2、助焊膏的使用没有达到加工的标准。
3、焊接焊接与电级各种各样原材料的热膨胀系数不配对，点焊凝结时不稳定。
4、回流焊溫度曲线图的设定无法使助焊膏中的有机化学挥发性有机物及水份在进到流回区前蒸发。
PCBA贴片的焊接加工中无重金属焊接材料的难题是高溫、界面张力大、粘度大。界面张力的提升必定会使汽体在制冷环节的外逸更艰难，汽体不易排出去，使裂缝的占比提升。因而PCBA贴片中无重金属点焊中的出气孔、裂缝比较多。
此外，因为无重金属电焊焊接溫度比有铅电焊焊接高，特别是在尺寸较大、实木多层板，及其有热导率大的电子器件时，高值溫度通常要做到260℃上下，制冷凝结到室内温度的温度差大，因而，无重金属点焊的地应力也较为大。
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