PCBA加工的贴片加工等工艺中有时候会出现元器件开裂的现象，这种现象再MLCC中比较常见，也就是片式多层陶瓷电容器。出现这种加工不良现象的主要原因是由应力造成的，在PCBA加工应力比较多，造成开裂现象的主要应力是热应力、机械应力等。
造成原因：
1、多层陶瓷电容器的结构较弱、强度低，具有极强的耐热性和机械冲击力，这种元器件在这在波峰焊中比较明显。
2、PCBA贴片加工过程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，吸收高度取决于芯片元件的厚度，而不是通过压力传感器，因此部件厚度的公差会导致开裂。
3、焊接后，如果在PCBA上存在翘曲应力的话就很容易引起元器件开裂。
4、组装过程中的应力会导致紧固螺钉周围的MLCC损坏。
解决方法：
1、仔细调整焊接工艺曲线，特别是加热速度不要太快。
2、在放置期间，请确保适当的放置机器压力，尤其是对于厚板和金属基板，以及陶瓷基板安装MLCC和其他脆性器件，要特别注意。
3、PCBA的翘曲度，尤其是焊接后的翘曲度，应进行专门校正，以免因大变形而引起的应力对器件的影响。
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